Hp-CHY-G高精度測(cè)厚儀

精品技術(shù)高精薄膜度測(cè)厚計(jì)適用包裝塑料薄膜、紙張、電容BOPP薄膜、金屬鋁箔、太陽(yáng)能電池硅片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度精確測(cè)量。采用全自動(dòng)測(cè)試模式，可連續(xù)測(cè)量也可單點(diǎn)測(cè)量模式，測(cè)試分辨率高達(dá)0.0001mm。

測(cè)試原理采用接觸式測(cè)試，截取一定尺寸試樣，測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。

精品技術(shù)高精薄膜度測(cè)厚計(jì)技術(shù)特征

★測(cè)量頭自動(dòng)升降，避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差

★微電腦控制、大液晶顯示
★手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式，更方便客戶選擇
★配備微型打印機(jī)，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印，方便快捷地獲取測(cè)試結(jié)果
★測(cè)厚儀自動(dòng)保存zui多100組測(cè)試結(jié)果，隨時(shí)查看并打印
★標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備

滿足標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817

技術(shù)指標(biāo)

測(cè)量范圍：0～2mm（常規(guī)）

分 辨 率：0.1μm

測(cè)量速度：10次/min（可調(diào)）

測(cè)量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）

接觸面積：50mm²（薄膜）；200mm²（紙張）

注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制

電    源：AC 220V 50Hz

外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)

凈    重：30kg

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、微型打印機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件

選購(gòu)件：專業(yè)軟件、通信電纜、測(cè)量頭、配重砝碼、自動(dòng)進(jìn)樣器

濟(jì)南恒品專業(yè)生產(chǎn)紙制品包裝檢測(cè)儀器，印刷包裝檢測(cè)儀器，塑料包裝檢測(cè)儀器，各種試驗(yàn)設(shè)備及產(chǎn)品。

其它產(chǎn)品：紙箱抗壓試驗(yàn)機(jī)，紙張耐破度儀，電子壓縮試驗(yàn)儀，電子拉力試驗(yàn)機(jī)，密封性測(cè)試試驗(yàn)機(jī)，萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)，捆綁機(jī)，打包機(jī)，厚度測(cè)定儀，白度色度測(cè)定儀，白度測(cè)定儀，可勃吸收性測(cè)定儀，可勃取樣刀，可勃取樣刀，層間結(jié)合強(qiáng)度測(cè)定儀，紙漿打漿度測(cè)定儀，定量取樣刀， MIT耐折度測(cè)定儀，.紙板挺度測(cè)定儀，紙板挺度測(cè)定儀，數(shù)控電動(dòng)離心機(jī)，瓦楞紙板邊壓（粘合）試樣取樣刀，環(huán)壓取樣刀，平壓取樣器，邊壓導(dǎo)塊，剝離試驗(yàn)架，環(huán)壓中心盤，瓦楞原紙起楞器，紙張柔軟度測(cè)定儀，紙板戳穿強(qiáng)度測(cè)定儀，紙張水分儀，單臂包裝跌落試驗(yàn)臺(tái)，雙翼跌落試驗(yàn)機(jī)，纖維標(biāo)準(zhǔn)解離器型，膠帶初性測(cè)試儀.，持粘性測(cè)試儀，環(huán)形初粘性測(cè)試儀，電子剝離試驗(yàn)機(jī).，膠粘劑拉伸剪切試驗(yàn)機(jī)，密封性測(cè)試儀，摩擦系數(shù)測(cè)定儀，透光率霧度測(cè)定儀，干燥箱.，油墨印刷摩擦試驗(yàn)機(jī)，反壓高溫蒸煮鍋，正壓密封試驗(yàn)儀、瓶蓋扭矩測(cè)定儀、熱封試驗(yàn)儀。標(biāo)準(zhǔn)光源，光澤度儀等.